当升科技(300073)2020年02月17日融资融券交易明细
来源:全景网 发布时间:2020-02-18 08:47:01
    全景网讯 2020年02月17日(周一),当升科技(300073)融资买入额为75357400.00元,融资偿还额为91169243.00元, 融资余额为700778701.00元,较前一交易日增加-2.21%;融券卖出量为6500股,融券偿还量为35100.00股, 融券余额为2874300.00元,较前一交易日增加-25.74%。 查看更多明细数据...