当升科技(300073)2020年02月18日融资融券交易明细
来源:全景网 发布时间:2020-02-19 08:46:14
    全景网讯 2020年02月18日(周二),当升科技(300073)融资买入额为112944877.00元,融资偿还额为104132439.00元, 融资余额为709591139.00元,较前一交易日增加1.26%;融券卖出量为0股,融券偿还量为9200.00股, 融券余额为2560369.00元,较前一交易日增加-11.15%。 查看更多明细数据...