当升科技(300073)2020年02月19日融资融券交易明细
来源:全景网 发布时间:2020-02-20 08:46:54
    全景网讯 2020年02月19日(周三),当升科技(300073)融资买入额为201301746.00元,融资偿还额为243533838.00元, 融资余额为667359047.00元,较前一交易日增加-5.95%;融券卖出量为54200股,融券偿还量为30400.00股, 融券余额为3097490.00元,较前一交易日增加32.47%。 查看更多明细数据...