当升科技(300073)2020年02月20日融资融券交易明细
来源:全景网 发布时间:2020-02-21 08:43:22
    全景网讯 2020年02月20日(周四),当升科技(300073)融资买入额为95038005.00元,融资偿还额为92594306.00元, 融资余额为669802746.00元,较前一交易日增加0.37%;融券卖出量为117200股,融券偿还量为47700.00股, 融券余额为5456150.00元,较前一交易日增加71.58%。 查看更多明细数据...