当升科技(300073)2020年02月21日融资融券交易明细
来源:全景网 发布时间:2020-02-24 08:44:10
    全景网讯 2020年02月21日(周五),当升科技(300073)融资买入额为90373348.00元,融资偿还额为118956064.00元, 融资余额为641220030.00元,较前一交易日增加-4.27%;融券卖出量为30000股,融券偿还量为21100.00股, 融券余额为5868720.00元,较前一交易日增加5.34%。 查看更多明细数据...