当升科技(300073)2020年02月24日融资融券交易明细
来源:全景网 发布时间:2020-02-25 08:58:19
    全景网讯 2020年02月24日(周一),当升科技(300073)融资买入额为110590945.00元,融资偿还额为101600463.00元, 融资余额为650210512.00元,较前一交易日增加1.40%;融券卖出量为0股,融券偿还量为500.00股, 融券余额为5803000.00元,较前一交易日增加-0.28%。 查看更多明细数据...