当升科技(300073)2020年05月18日融资融券交易明细
来源:全景网 发布时间:2020-05-19 08:41:41
    全景网讯 2020年05月18日(周一),当升科技(300073)融资买入额为17505374.00元,融资偿还额为25528750.00元, 融资余额为337761401.00元,较前一交易日增加-2.32%;融券卖出量为18600股,融券偿还量为22500.00股, 融券余额为6334094.00元,较前一交易日增加-1.41%。 查看更多明细数据...