当升科技(300073)2020年05月19日融资融券交易明细
来源:全景网 发布时间:2020-05-20 08:46:39
    全景网讯 2020年05月19日(周二),当升科技(300073)融资买入额为20830567.00元,融资偿还额为13551934.00元, 融资余额为345040034.00元,较前一交易日增加2.15%;融券卖出量为29000股,融券偿还量为76000.00股, 融券余额为5319224.00元,较前一交易日增加-17.27%。 查看更多明细数据...