当升科技(300073)2020年05月20日融资融券交易明细
来源:全景网 发布时间:2020-05-21 08:48:58
    全景网讯 2020年05月20日(周三),当升科技(300073)融资买入额为70106706.00元,融资偿还额为53282595.00元, 融资余额为361864145.00元,较前一交易日增加4.88%;融券卖出量为22900股,融券偿还量为55000.00股, 融券余额为5016738.00元,较前一交易日增加-14.25%。 查看更多明细数据...