当升科技(300073)2020年05月21日融资融券交易明细
来源:全景网 发布时间:2020-05-22 08:52:01
    全景网讯 2020年05月21日(周四),当升科技(300073)融资买入额为98764424.00元,融资偿还额为84679047.00元, 融资余额为375949522.00元,较前一交易日增加3.89%;融券卖出量为82900股,融券偿还量为11100.00股, 融券余额为6831771.00元,较前一交易日增加37.18%。 查看更多明细数据...