当升科技(300073)2020年05月22日融资融券交易明细
来源:全景网 发布时间:2020-05-25 08:53:02
    全景网讯 2020年05月22日(周五),当升科技(300073)融资买入额为41849639.00元,融资偿还额为62329816.00元, 融资余额为355469345.00元,较前一交易日增加-5.45%;融券卖出量为128700股,融券偿还量为33800.00股, 融券余额为8699964.00元,较前一交易日增加35.82%。 查看更多明细数据...