当升科技(300073)2020年05月25日融资融券交易明细
来源:全景网 发布时间:2020-05-26 08:51:56
    全景网讯 2020年05月25日(周一),当升科技(300073)融资买入额为20708206.00元,融资偿还额为40175903.00元, 融资余额为336001648.00元,较前一交易日增加-5.48%;融券卖出量为25000股,融券偿还量为12400.00股, 融券余额为8732780.00元,较前一交易日增加3.50%。 查看更多明细数据...