当升科技(300073)2020年05月26日融资融券交易明细
来源:全景网 发布时间:2020-05-27 08:48:24
    全景网讯 2020年05月26日(周二),当升科技(300073)融资买入额为76736374.00元,融资偿还额为50073876.00元, 融资余额为362664146.00元,较前一交易日增加7.94%;融券卖出量为113100股,融券偿还量为65700.00股, 融券余额为10830840.00元,较前一交易日增加12.73%。 查看更多明细数据...