公司的核心竞争力是领先的技术水平、响应客户能力和并购整合能力：领先的技术水平：子公司MFLX在软板领域具有几十年的积累，在生产精细度和良率方面均有很强的技术实力；响应客户能力：公司贴近PCB行业的定制化特点，紧贴客户需求设置分支机构，具备强劲的响应客户的能力；并购整合能力：公司收购MFLX之后，迅速完成MFLX内部的管理整合，开拓客户、扩充产能、降低成本，经营情况出现明显好转。

　　收购FPC龙头MFLX，打造公司成长新动力。公司成功收购全球第五大FPC生产商MFLX之后，成为国内唯一的高端FPC生产商，成功填补国内高端FPC空白。公司对MFLX的整合已经初见成效，在客户开拓和扩展产能两方面均取得积极进展，未来有望持续受益于消费电子、汽车电子等领域的迅猛发展。

　　收购伟创力旗下PCB业务，完成全产品线布局。公司在近期公告将收购伟创力旗下PCB业务，在收购完成后，公司将实现在PCB领域的全产品线布局，在技术和规模方面国内领先，未来有望充分受益于国内电子产业的快速发展，同时发挥协同效应，引领国内PCB产业的崛起。

　　传统业务稳健发展，为公司贡献稳定现金流。公司传统业务主要包括天线滤波器等通信业务、小间距LED封装业务及触控模组与LCM业务等，传统业务未来将继续受益于5G的快速推进、LED业务的需求回暖以及外挂式触控的重新流行等有利因素，未来将保持稳健增长。

　　盈利预测与投资建议：公司成功收购美国FPC领导厂商MFLX，整合已初见成效，为公司注入成长新动能。公司在此次收购Multek完成之后，将实现PCB的全产品线布局，未来有望发挥协同效应。我们预计公司2018—2020年的EPS分别为1.09/1.68/2.20元，当前股价对应PE分别为23/15/11倍，低于行业平均水平，表明当前估值水平存在低估。同时我们预计公司归母净利润未来三年复合增速达到64.8%，显著超过行业平均水平，理应给予公司更高的估值。我们认为公司2018年合理估值水平(PE)为30倍，对应股价32.70元，首次覆盖给予“买入”评级。

　　风险分析：并购整合不及预期；财务杠杆较高带来经营风险；大客户开拓进展不及预期；传统业务扩产速度不及预期。