投资要点:
2019H1,崇达技术营业收入 18.51 亿元,同比+2.02%;实现净利润 2.65 亿元,同比减少 5.56%。
崇达技术逐步完善 PCB 产品线。 崇达技术以小批量 PCB 为主要产品,少量 HDI 产能主要位于江门崇达二期。 2018 年 7 月 3 日,公司公告以 1.8 亿收购三德冠 20%股权。三德冠成立于 2003 年,面向全球客户提供挠性线路板产品,产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑和汽车等领域。 2019H1,生产销售 PCB 分别为 132.98 万平米、 138.50 万平米,产销率达到 104.15%;公司中大批量订单(20 平米以上)的销售面积占比达 68.76%。高频高速板、柔性线路板和 IC 载板业务均取得积极进展,受益于超算及通信需求,崇达技术高频高速板同比增长 200.12%。
外延加内生,进军 IC 载板。 5 月 28 日,公司公告成立南通崇达子公司,将承载公司“半导体元器件制造及技术研发中心”的使命,并实现从 IC 载板跃迁至 IC 相关产业。 2019年 6 月崇达技术收购普诺威 40%股权,实现 MEMS 传感器封装基板的布局。 FPC 方面,三德冠 2019H1 实现销售收入 5.82 亿元,同比增长 18.39%,实现净利润 0.76 亿元,同比增长 52.68%;目前,崇达技术已形成多层 PCB、 HDI、 FPC、封装基板的多产品线布局。
2019H1管理费用/研发费用同比增速 29%/39%影响净利润率。2019Q2 毛利率 32.37%,环比增加 1.24pct,同比减少 0.37pt;受管理费用及研发费用率上升影响,营业利润率16.78%,同比减少 2.16pct;其他利润科目维持相对稳定,单季净利率 14.94%,同比减少 1.31pct,环比增加 1.29pct。
维持盈利预测,维持买入评级。 维持 2019/2020/2021 年营收预测 44/61/78 亿元,2019/2020/2021 年归母净利润预测 6.8/9.7/13.0 亿元。当前市值对应 2019 PE 仅 22X,,维持买入评级。
风险:PCB 下游景气度不及预期,新产品客户拓展不及预期。