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公司概况

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公司名称:深圳市联得自动化装备股份有限公司

主营业务:电子专用设备与解决方案供应商,产品主要为平板显示模组组装设备。

电  话:0755-33687809

传  真:0755-33687809

成立日期:2002-06-07 00:00:00

上市日期:2016-09-28

法人代表:聂泉

总 经 理:聂泉

注册资本:17774.5482万元

发行价格:13.50元

最新总股本:17774.5482万股

最新流通股:11192.7791万股

股东人数

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  • 日期
  • 股东总人数
  • 增长率%
  • 2023-09-30
  • 18436
  • -0.37
  • 2023-06-30
  • 18505
  • 14.59
  • 2023-03-31
  • 16149
  • -0.26
  • 2022-12-31
  • 16191
  • -0.64
  • 2022-09-30
  • 16296
  • -4.04
  • 2022-06-30
  • 16982
  • 10.65
  • 2022-03-31
  • 15347
  • -10.35
  • 2021-12-31
  • 17118
  • 13.88
  • 2021-09-30
  • 15032
  • 12.51
  • 2021-06-30
  • 13361
  • -8.65
联得装备
(sz300545)
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涨停:--  跌停:--
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今  开: -- 成交量: -- 振  幅: --
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联得装备2018年中报点评:贴合机优势突出,首次导入TPK供应链
来源:国泰君安  发布时间:2018-08-09  研究员:李煜,黄琨,韦钰
  本报告导读:

  公司中报业绩低于预期。公司新客户拓展积极,贴合设备首次导入 TPK 供应链。考虑订单确认周期,下半年将进入业绩释放期。

  投资要点:

  结论: 公司中报业绩低于预期。 公司新客户拓展积极,贴合设备首次导入TPK 供应链,获得大客户认可。考虑订单确认周期,下半年将进入业绩释放期, 维持判断 2018-2020 年 EPS 分别为 1.20、 1.68、 2.22 元, 维持目标价 42.4 元,增持。

  公司半年报业绩略低于预期,新品研发奠定成长基石。 ①公司 2018 年中报营收 2.93 亿元,同比增长 40%;归母净利润 0.37 亿元,同比增长 41%;扣非归母净利润 0.33 亿元,同比增长 57%;业绩略低于预期。②公司上半年研发支出 0.25 亿元, 营收占比 8.5%, 同比增长 33%; 公司增加大尺寸设备研发投入,目前样机交付验证。 公司在后端 Module 制程设备如OLED 之 COF 邦定、 3D 贴合设备等积极投入研发,并实现量产,奠定未来长期可持续增长的基石。

  新客户开拓积极, 贴合设备导入 TPK。 ①台湾 TPK(3673) 6 月 22 日公告,公司获得宸美光电 1.1 亿元,对应 20 台贴合机订单;此次是公司首次导入 TPK 供应链,我们认为, 公司贴合技术优势突出,获得大客户认可。②台湾 GIS(6456) 6 月 4 日公告,公司获得业成科技 1.1 亿元邦定机订单。 我们认为,公司获得 GIS/TPK 等大客户订单,卡位优势明显;公司目前积极拓展大尺寸领域设备研发,未来成长路径清晰;和京东方、富士康、蓝思等客户深度合作, 下半年进入业绩释放期。

  催化剂: 大客户订单。

  核心风险: 下游客户需求增速放缓, 3C 自动化行业竞争加剧。

合作电话:0755-83990201、83256219  Email:service@p5w.net

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