核心观点

　　年度业绩略低于预期，一季度业绩喜人：根据公司发布的2018年年报报告以及2019年第一季度业绩预告，公司2018年度实现营业收入6.64亿元，同比增长42.32%。实现归属上市公司股东的净利润0.85亿元，同比增长50.86%。实现扣非后归母净利润0.77亿元，同比增长69.07%，主要原因系公司2018年度订单增加，销售收入大幅增加，带动利润上升。公司实现毛利率34.24%，同比增加3.61%。实现净利率12.85%，同比增加0.73%。公司2018年度经营活动产生的现金流净额为-1.06亿元，上年同期为0.50亿元。公司2018年应收票据及应收账款为2.54亿元，同比增长76.10%，主要系处于正常回款周期内的销售订单增加所致。公司预计2019年一季度实现归母净利润1530-1650万元，同比增长30.44%-40.67%。预计2019年第一季度公司非经常性损益对净利润的影响金额约为2.56万元。

　　充分受益于OLED设备国产替代趋势：下游行业对平板显示生产设备的需求增加是公司订单增长、业绩增长的重要因素。（1）新技术、新产品的出现，刺激面板厂商升级更新生产设备的需求，面板厂商加快自身在TFT-LCD领域的布局与投入，增建新产线。同时，随着5G商用的来临及OLED作为高端显示屏成为市场追捧的热点，也成为了技术更新进步的原动力。国内面板企业，如京东方、华星光电、天马微电子、维信诺、柔宇科技等均在建设OLED生产线或扩大OLED面板线的产能。（2）下游企业对存量设备的升级需求及对老旧设备的更换需求在一定程度上促进了2018年公司订单的增长。（3）近期因韩国方面加强技术保护力度，限制相关设备出口中国，国内设备厂商有机会向下游客户提供相关OLED生产设备待验证，加快了OLED设备的国产进程。2018年，公司实现面板后段制程整线设备的独立研发与生产，在大尺寸屏邦定设备上有了新的突破并实现了销售订单，整体上在后段设备研发中公司的技术水平与日韩企业持平。

　　半导体封装设备或将成为公司新利润增长点，2019年期望进军汽车领域：公司在加大研发投入的同时，尝试进入新领域半导体领域。公司2018年度，研发费用为0.57亿元，同比增加35%。公司布局半导体行业已有多年。在2018年度公司就日本全资子公司Liande·J·R&D株式会社研发团队积极进行着半导体封装设备的研发。目前研发成果已有半导体倒装设备和SFO光学系统检测机设备，均处于样机调试阶段，上述设备也将于2019年3月20日至3月22日于慕尼黑上海电子展展出，后期也将与客户开展商务洽谈。预计这一新产品能成为公司未来新的增长点之一。公司未来发展规划主要集中在模组组装领域，其中新增重点大尺寸面板模组组装、新型半导体柔性显示、3D曲面显示，AOI检测领域、面板中前段制程设备研发和半导体生产设备研发（半导体封装和测试设备）。在行业领域来说，公司称希望在2019年能够进入汽车领域获得更多的市场机会。

　　公司计划弥补产能不足缺陷，新建东莞生产基地：公司通过新租两处厂房，缓解了产能与需求不匹配的压力。2018年度，公司先后竞拍取得两处国有土地，分别位于深圳市龙华区及东莞市塘厦镇，其中龙华区地块将作为总部及研发基地，东莞塘厦地块将作为生产基地建设。东莞生产基地目前已动工建设，预计2020年将迁入实现有序生产。预期公司将积极推进两处国有土地的建设规划实施，早日打破产能瓶颈，实现更好的资源配置及经营管理，满足公司未来快速发展对生产经营场地的长期要求。

　　成本控制与绩效考核同步进行，提升公司营运效率：公司主要针对产品线和项目划分事业部分成利润中心，将研发中心细分成7个事业部，包含偏贴事业部、绑定事业部、贴合事业部、检测自动化事业部、移动终端事业部、TV事业部、综合事业部。其中TV事业部是今年新成立的部门，主要负责大尺寸模组邦定设备研发以及TV模组整线解决方案的提供。通过划分事业部，公司能够更重视个人的产出，作为相应的绩效标准也更具有直观性和参考性。公司研发团队更加机动灵活，在市场竞争中更有针对性和及时性。内部管理上突出各个部门的竞争力，在财务管理上也更明晰产出比及毛利率的情况等。预期公司成本将得到有效控制，这将有助于提升公司的运营效率和管理水平。

　　投资建议：我们预测2019-2021年公司的EPS分别为0.78元、1.02元和1.28元，对应PE分别为42倍、32倍和25倍。维持“强烈推荐”评级。

　　风险提示：下游投资不及预期；新产品进展不及预期；宏观经济环境风险。