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公司概况

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公司名称:深圳市联得自动化装备股份有限公司

主营业务:电子专用设备与解决方案供应商,产品主要为平板显示模组组装设备。

电  话:0755-33687809

传  真:0755-33687809

成立日期:2002-06-07 00:00:00

上市日期:2016-09-28

法人代表:聂泉

总 经 理:聂泉

注册资本:17774.5482万元

发行价格:13.50元

最新总股本:17774.5482万股

最新流通股:11192.7791万股

股东人数

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  • 日期
  • 股东总人数
  • 增长率%
  • 2023-09-30
  • 18436
  • -0.37
  • 2023-06-30
  • 18505
  • 14.59
  • 2023-03-31
  • 16149
  • -0.26
  • 2022-12-31
  • 16191
  • -0.64
  • 2022-09-30
  • 16296
  • -4.04
  • 2022-06-30
  • 16982
  • 10.65
  • 2022-03-31
  • 15347
  • -10.35
  • 2021-12-31
  • 17118
  • 13.88
  • 2021-09-30
  • 15032
  • 12.51
  • 2021-06-30
  • 13361
  • -8.65
联得装备
(sz300545)
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今  开: -- 成交量: -- 振  幅: --
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联得装备:下游景气复苏,OLED新产品正在放量
来源:广发证券  发布时间:2019-12-30  研究员:代川,罗立波,余高
  核心观点:

  AMOLED产品开始走入终端,产能投资循序渐进。2019年消费电子终端产品在5G的带动下开始有所复苏,目前搭载AMOLED屏幕的机型越来越多,如华为的MateX折叠手机产品等。根据京东方的公告显示,已宣布投资4条第6代柔性AMOLED生产线,其设计产能均为48K/月。其中,成都线一期已经满产,二期正在爬坡中,绵阳线已量产,重庆线项目已开工建设,预计2021年投产,福州项目在规划中。除此之外,天马微电子、维信诺、华星光电等面板厂都有规划OLED屏产能,随着产能良率逐渐爬坡,对显示模组设备的需求逐渐增加。

  公司OLED新产品开始进入主流面板厂。公司核心产品是围绕显示触控产业进行的邦定、贴合等设备。目前公司的新产品包括软对软贴合设备、固态光学胶贴合设备、偏光片贴合设备、COF邦定设备等。根据中国招标网数据显示,2019年以来,公司的产品先后进入了成都京东方、绵阳京东方、武汉华星光电等OLED厂商,合计中标设备超过30台,公司前期公告获得京东方河北公司1.02亿元订单。

  客户多元化,并不依赖单一大客户,有效抵御了行业的波动下行。公司下游客户中包括面板制造厂、显示模组厂、手机终端厂商等,在过去的发展历程中,公司客户比较多元化,并不依赖单一客户,这为公司在行业下行波动中创造了良好的抵御单一客户波动的风险。

  预计19-21年EPS分别为0.66/1.17/1.67元/股。我们预计公司19-21年归母净利润分别是95/168/240百万元,对应当前最新股价的PE分别是39x/22x/16x。公司过去几年在行业下行中表现出了较强的韧性,同时产品不断得到下游客户的认可,对比同行业可比公司估值水平,我们给予公司20年28x的合理PE,测算合理价值为32.63元/股,我们继续给予公司“买入”评级。

  风险提示:下游消费电子行业需求波动;行业竞争激烈带来毛利率下降;行业新工艺出现带来的产品迭代风险;新产品放量不及预期。

合作电话:0755-83990201、83256219  Email:service@p5w.net

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