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　　公司近期发布2019年业绩快报，2019年实现营业收入/归母净利润分别为6.89/0.81亿元，同比分别变动3.77%/-5.57%。

　　简评

　　OLED投资高峰由面板段移至MDL模组段，模组设备厂商对应市场空间快速增长：

　　①2018-2020年是国内OLED产线面板段投资高峰，国内在建/规划的OLED产线包括京东方绵阳、成都、重庆、福清线、天马武汉线、华星光电武汉、深圳线、和辉上海线、维信诺固安、合肥线、惠科长沙线、柔宇深圳线等合计12条产线，单线产能大多为48K/月或30K/月，对应480亿或300亿投资额，大幅拉动2018-2020年国内OLED面板产线投资；②随着国内OLED面板企业的良率逐步提升，叠加下游OLED产品渗透率提升带来的需求增加，国内逐渐迈入后段模组线的建设过程，迅速拉动后段模组设备的需求。判断OLED面板后段模组线的设备投资高峰期在2020-2022年；③我们以48K产线对应25条模组线、单条模组线设备价值量1-1.2亿计算，未来3年国内模组线建设数量有望达到280条左右，对应模组设备价值量约280-330亿。综合考虑上市面板产线投产计划，判断2020-2022年国内模组设备市场空间分别为60-70亿、100-110亿、130亿左右，而2019年国内模组设备市场空间仅30-40亿左右，足见市场的快速增长。

　　公司在贴合设备领域保持领先，且有望切入其他设备环节：①当前OLED模组设备主要包括绑定、贴合、折弯、激光、检测、点胶等几大类设备。根据我们统计，贴合设备在全部设备里价值量占比约25-30%左右，则对应2020-2022年约18/28/35亿元市场空间；②我们以京东方成都项目目前已招标的各类设备进行统计。该项目截至2020年2月底已招标各类贴合设备（保护膜贴附机、光学胶贴合机、偏光片贴片机、贴膜机等）102台，其中联得装备中标23台，在国产厂商中保持绝对领先地位；未来在设备国产化趋势下，仍有进一步成长空间；③除贴合设备外，公司的AOI检测设备目前已与多家企业进行商务洽谈中，包括京东方、南京群志、富士康、华为等企业，未来有望通过AOI压痕检测、API检测等设备产品形成订单，成为公司未来新的利润增长点之一。

　　除3C设备外，积极培育汽车电子、半导体封装设备等新的业务增长点：①在持续加强面板后段模组组装领域的设备研发之外，公司积极拓展半导体封装设备产品在新兴领域的应用市场，同时抓住进入汽车电子领域的机遇，通过多维度的产品布局，丰富产品种类，形成稳健持续的发展平台；②在汽车电子领域，公司在在2018年底与德国大陆集团建立了初步的商务关系，基于公司前期在研发方面的投入及扎实的技术储备，得到德国大陆集团的认可和机会。2019年全年，公司与大陆集团签订销售订单累计共计0.75亿元（含税），产品包括戴姆勒MRA2-Backlight线、FPKMEDIUMbacklight、BMWAZVDryBonding线、AUDIVPE/PPE-backlight组装线等，整体取得快速增长。除大陆集团外，公司也与博世集团签订了订单，客户资源呈增长之势；③在半导体后道封装设备领域，公司目前研发成果已有半导体倒装设备和SFO光学系统检测机设备，前述产品已完成样机调试，设备的精密度都达到量产的标准并得到下游客户的验证。

　　投资建议：2018-2020年是国内OLED产线面板段投资高峰，随着OLED面板企业的良率逐步提升，叠加下游OLED产品渗透率提升带来的需求增加，国内逐渐迈入后段模组线的建设过程，迅速拉动后段模组设备的需求。判断2019-2022年国内模组设备市场空间分别为30-40亿、60-70亿、100-110亿、130亿左右，处于快速增长阶段。公司在模组贴合设备领域保持领先，且有望切入其他设备环节，带来新的利润增长点。除3C设备外，公司也在积极培育汽车电子、半导体封装设备等，目前也小有收获。判断公司2019-2021年收入分别为6.89/10.67/14.8亿元，归母净利润分别为0.81/1.43/2.46亿元，对应2020年3月3日收盘价，2020-2021年估值分别为35x/20.4x，给予“买入”评级，目标价45.8元。

　　风险因素：面板模组设备竞争加剧的风险