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公司概况

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公司名称:深圳市联得自动化装备股份有限公司

主营业务:电子专用设备与解决方案供应商,产品主要为平板显示模组组装设备。

电  话:0755-33687809

传  真:0755-33687809

成立日期:2002-06-07 00:00:00

上市日期:2016-09-28

法人代表:聂泉

总 经 理:聂泉

注册资本:17774.5482万元

发行价格:13.50元

最新总股本:17774.5482万股

最新流通股:11192.7791万股

股东人数

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  • 日期
  • 股东总人数
  • 增长率%
  • 2023-09-30
  • 18436
  • -0.37
  • 2023-06-30
  • 18505
  • 14.59
  • 2023-03-31
  • 16149
  • -0.26
  • 2022-12-31
  • 16191
  • -0.64
  • 2022-09-30
  • 16296
  • -4.04
  • 2022-06-30
  • 16982
  • 10.65
  • 2022-03-31
  • 15347
  • -10.35
  • 2021-12-31
  • 17118
  • 13.88
  • 2021-09-30
  • 15032
  • 12.51
  • 2021-06-30
  • 13361
  • -8.65
联得装备
(sz300545)
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今  开: -- 成交量: -- 振  幅: --
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联得装备公司动态点评:业绩符合预期,业务多点开花助力未来成长
来源:长城证券  发布时间:2020-04-22  研究员:曲小溪,刘峰,王志杰
请参考最后一页评级说明及重要声明

  公司业绩符合预期,经营性现金流大幅改善:公司主要从事平板显示自动化模组组装设备的研发、生产和销售。公司设备产品技术含量、自动化程度均较高,主要运用于平板显示面板后段模组组装工序,即TDT-LCD、OLED显示模组及触摸屏等相关零组件的模组组装生产过程。公司发布2019年度年报和2020年度一季报。2019年公司实现营业收入6.89亿元,同比上升3.77%,主要系下游行业对平板显示生产设备的需求增加,公司订单有所增长;归属于上市公司股东净利润0.81亿元,同比下降5.17%,主要系行业竞争加剧导致的毛利率降低和研发投入增加,且公司对可能发生减值损失的资产计提924.31万元减值准备,导致净利润有所减少;经营性现金流净额0.68亿元,同比大增163.83%,主要系公司销售回款增加以及支付的供应商货款减少所致;公司投资性现金流净额为87.14亿元,同比增加87.14%,主要系公司购买土地使用权及在建工程减小所致;筹资性现金流净额为1.64亿,同比增加1479.88%,主要系公司发行2亿元的可转债所致。公司全年期间费用为8813.89万元,管理费用同比增加2.38%,销售费用同比减少10.69%,研发费用为6691.55万元,同比增加17.35%,研发费用率为9.72%,研发投入逐年提升;公司销售毛利率为34.37%,较2018年提升0.13个pct,分产品毛利率基本保持稳定;销售净利率为11.74%,较去年下降1.11个pct。公司2020年一季度实现营业收入1.64亿元,同比减少10.12%,实现归母净利润2191.05万元,同比增加35.69%,经营状况良好;经营性现金流净额为-0.17亿元,较去年四季度环比增加42.41%;公司一季度期间费用1583万元,其中管理费用同比下降12.17%;公司销售毛利率为28.54%,同比下降3.43个pct,销售净利率为13.38%,同比提升3.4个pct,考虑到一季度新冠肺炎疫情的影响,公司业绩符合预期。

  OLED加速替代LCD,公司积极布局OLED后段模组设备领域:因LCD需求疲软,三星计划2020年底前停产所有LCD并转型OLED,表明未来LCD将逐步退出历史舞台,OLED将成为主流显示技术。OLED产值正高速发展,2018年全球OLED产值为255亿美元,预计2020年将达到500亿美元,年均复合增速为40.0%。我国OLED产值高速增长,从24.9亿美元增长至131.1亿美元,年均复合增速为51.48%,预计2019年将达到162.8亿美元,同比增长24.18%。2021年智能手机OLED面板市场空间将达到346.5亿美元,尽管可能由于面板价格下调使得2022年OLED面板市场空间较2021年有所下降,但仍有望达到333.8亿美元。目前国内OLED投资逐步从面板段转向MDL模组段,有望快速提升后段模组设备的需求。据测算,我国内地未来OLED后段模组加工产线需求为240条左右,按照1.5亿每条的建设投入,市场空间将在360亿左右。公司目前OLED相关设备已有OLEDPollami贴合设备、OLED3D曲面lami贴合设备、OLEDCOFFOF绑定设备和OLEDpadbending弯折设备,并且均已实现量产。公司在LCD领域利用自主研发的基于TFT技术的FOG邦定机,进入高端产品领域,成功绑定深天马、京东方等优质客户。2019年公司与京东方签订的订单共计3.35亿元,2020年3月23日公司公告称再度中标成都京东方OLED大单,含税金额1亿元,标的为3D贴合设备和偏光片贴片机,本次中标充分彰显公司OLED设备的竞争优势,在国产厂商中处于绝对领先地位。随着设备进口替代的加速推进,为公司打开进一步成长的空间。

  汽车电子设备业务取得突破,积极布局半导体设备业务:公司于年初公告宣布取得全球500强、世界领先的汽车配套产品供应商之一德国大陆集团的供应商资格,正式纳入德国大陆集团供应链体系,表明公司汽车屏生产模组设备取得突破。2019年公司与大陆集团累计签订销售订单7469.58万元,且均为高端车型生产线。公司进入全新且市场空间广阔的汽车电子应用领域,有助于进一步扩展公司产品线的应用范围和领域,为未来打造新的业绩增长点。同时,公司正积极布局半导体封装设备领域。据SEMI统计,2019年全球半导体设备制造商收入达到598亿美元,今年2月北美半导体设备制造商出货金额为23.7亿美元,较1月份的23.4亿美元小幅增长1.2%,相较于去年同期的18.8亿美元上升了26.2%。SEMI预计2020年和2021年半导体设备市场销售规模分别为608亿美元和668亿美元,随着5G及智能应用推动半导体产品需求,半导体设备销售规模可望持续成长。公司日本全资子公司

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