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公司概况

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公司名称:厦门弘信电子科技集团股份有限公司

主营业务:挠性印制电路板(FPC)的研发、制造和销售。

电  话:0592-3160382

传  真:0592-3155777

成立日期:2003-09-08 00:00:00

上市日期:2017-05-23

法人代表:李强

总 经 理:李强

注册资本:48841.0056万元

发行价格:7.77元

最新总股本:48841.0056万股

最新流通股:46335.2112万股

股东人数

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  • 股东总人数
  • 增长率%
  • 2023-09-30
  • 28314
  • 2.54
  • 2023-06-30
  • 27612
  • 39.54
  • 2023-03-31
  • 19788
  • 6.74
  • 2022-12-31
  • 18539
  • 2.47
  • 2022-09-30
  • 18092
  • -19.47
  • 2022-06-30
  • 22465
  • 2.51
  • 2022-03-31
  • 21915
  • -5.29
  • 2021-12-31
  • 23140
  • 42.70
  • 2021-09-30
  • 16216
  • -16.17
  • 2021-06-30
  • 19344
  • 10.10
弘信电子
(sz300657)
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弘信电子:Q3超预期,持续布局FPC全领域
来源:国盛证券  发布时间:2019-10-08  研究员:郑震湘
  具体事件:弘信电子公告Q3业绩预告

  Q3单季:归母净利润0.68~0.82亿元、非经常性损益0.46亿元、扣非净利润0.22~0.36亿元。

  特殊事项:弘信华印(子公司)计提递延所得税资产1209万元。

  还原计提后Q3表现:归母净利润0.8~0.94亿元,扣非净利润0.32~0.48亿元。

  公司盈利恢复逻辑不断兑现。从2018年年初开始公司的盈利能力恢复逻辑起步,毛利率及净利率的盈利指标从18Q1的负数逐步提升至19Q2的16.7%、8.07%;而备受瞩目的FPC业务毛利率更是恢复到了约19%。此次我们还原计提金额后,乐观来看公司综合毛利率及净利率我们预测或将达到超过17%和11%,盈利能力恢复持续兑现且有超预期之势。

  继续加大扩产,江西鹰潭软硬结合板!公司2018年有超过80w的FPC产能,19年进行技改扩产至约100w,19年底再投放湖北荆门新产能约30w,至2020年初将会有约130w的FPC产能。同时公司具备软硬结合板业务,但由于原先江苏的排污指标有限,公司选择在江西鹰潭进行扩产,1期扩产约4亿元,约对应10w年产能(软硬结合板均价约为4500元);二期规划预计投资6亿元。目前手机内的摄像和指纹模组、再到今年不断提高预期的TWS耳机、以及近期的热点AR/VR眼镜,均大量的使用了软硬结合板。作为国内稀缺品质的同时,国内客户不断积极地关注国产替代化产品,后续空间及客户订单值得期待。

  战略布局“软板+”,多方拓展多点开花。公司近日参股了深圳瑞湖,主营业务为压力传感器、感应按键(即虚拟侧键)。根据我们对目前Vivo、华为的NEX3和Mate30Pro的了解,现在新诞生的虚拟侧键功能的实现则是通过FPC进行实现的压力感应。弘信布局“软板+”,拓展以FPC为中心的领域,而此次布局的瑞湖更是帮助公司从手机直供的角色(原先为间接供应),逐步升级成为新技术解决方案的产商,同样,伴随着“软板+”的战略大布局,我们相信弘信的FPC应用将会在下游多方拓展,多点开花。

  风险提示:下游需求不及预期,扩产进度不及预期。

合作电话:0755-83990201、83256219  Email:service@p5w.net

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