| 300223 |
北京君正 |
2018-11-10 |
资产收购 |
本公司拟通过发行股份及支付现金方式购买北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）、北京华创芯原科技有限公司、上海瑾矽集成电路合伙企业（有限合伙）、青岛民和志威投资中心（有限合伙）、上海闪胜创芯投资合伙企业（有限合伙）、Worldwide Memory Co.,Limited、Asia-Pacific Memory Co.,Limited、厦门芯华企业管理合伙企业（有限合伙）合计持有的北京矽成半导体有限公司59.99股权；本公司及全资子公司合肥君正科技有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海集岑企业管理中心（有限合伙）、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）、北京青禾投资基金（有限合伙）、黑龙江万丰投资担保有限公司、上海承裕投资管理有限公司合计持有的上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙）100%财产份额。 |
否 |
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