创金合信全球芯片产业股票型发起式证券投资基金(QDII)C类(017654)
基金档案
| 基金全称 | 创金合信全球芯片产业股票型发起式证券投资基金(QDII)C类 |
| 基金简称 | 创金合信全球芯片产业股票发起(QDII)C |
| 基金主代码 | 017654 |
| 基金运作方式 | 股票型 |
| 基金合同生效日 | 2023-03-24 |
| 基金份额总额 | 12055253.040份(截止至：2023-10-24 00:00:00) |
| 投资目标 | 本基金主要精选全球芯片产业相关证券,在严格控制风险的前提下,追求超越业绩比较基准的投资回报。 |
| 投资范围 | 可投资于境内市场和境外市场。针对境内投资,可投资于国内依法发行上市的股票(包括主板、创业板、存托凭证以及其他经中国证监会允许基金投资的股票)、债券(包括国债、央行票据、政府支持机构债券、政府支持债券、地方政府债、金融债、企业债、公司债、公开发行的次级债、中期票据、短期融资券、超短期融资券、可转换债券、可交换债券)、资产支持证券、债券回购、银行存款、同业存单、货币市场工具、金融衍生品(包括股指期货、国债期货、股票期权)及法律法规或中国证监会允许基金投资的其他金融工具。针对境外投资,可投资于下列金融产品或工具:公募基金(含交易型开放式指数基金ETF);普通股、优先股、全球存托凭证和美国存托凭证、房地产信托凭证;港股通机制下允许买卖的规定范围内的香港联合交易所上市的股票;政府债券、公司债券、可转换债券、住房按揭支持证券、资产支持证券等及经中国证监会认可的国际金融组织发行的证券;银行存款、可转让存单、银行承兑汇票、银行票据、商业票据、回购协议、短期政府债券等货币市场工具;远期合约、互换及经中国证监会认可的境外交易所上市交易的权证、期权、期货等金融衍生产品;与固定收益、股权、信用、商品指数、基金等标的物挂钩的结构性投资产品。为对冲外币的汇率风险投资外汇远期合约、结构性外汇远期合约、外汇期权及外汇期权组合、外汇互换协议、与汇率挂钩的结构性投资产品等金融工具。可以进行境外证券借贷交易、境外正回购交易、逆回购交易、境内融资交易。有关证券借贷交易的内容以专门签署的三方或多方协议约定为准。股票资产占基金资产的比例为80%-95%,其中投资于本基金界定的全球芯片产业主题的相关股票资产比例不低于非现金基金资产的80%。每个交易日日终在扣除全部需缴纳的交易保证金后,保持不低于基金资产净值5%的现金或者到期日在一年以内的政府债券,其中现金不包括结算备付金、存出保证金、应收申购款等。本基金投资于全球市场,包括境内市场和境外不同国家或地区市场,其中主要境外市场有:美国、香港、台湾、新加坡、欧洲和日本等国家或地区。香港市场可通过合格境内机构投资者(QDII)境外投资额度和港股通机制进行投资,通过港股通机制投资于港股通标的股票的比例占股票资产的0%-50%。本基金投资于境内市场的资产占基金资产的比例不低于20%,投资于境外市场的资产占基金资产的比例不低于20%,投资各个市场股票及其他权益类证券市值占基金资产的比例上限均为95%。 |
| 投资策略 | 本基金为股票型证券投资基金,长期来看,其预期收益和预期风险水平高于货币市场基金、债券型基金和混合型基金。本基金可投资于境外证券,除了需要承担与境内证券投资基金类似的市场波动风险等一般投资风险之外,本基金还面临汇率风险等境外证券市场投资所面临的特别投资风险。本基金可通过港股通机制投资港股通标的股票,需承担港股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险。 |
| 业绩比较计划特征 | MSCI全球半导体与设备指数收益率(经估值汇率调整)*60%+中证芯片产业指数收益率*30%+中债总指数收益率*10% |
| 风险收益特征 | |
| 基金管理人 | 创金合信基金管理有限公司 |
| 基金托管人 | 中国建设银行股份有限公司 |
